엔비디아의 차세대 GPU(블랙웰)가 고성능 연산을 제공하기 위해서는 반도체 발열 문제를 효과적으로 해결해야 합니다. 이에 따라 반도체 소재, 공정 장비, 열관리 시스템을 보유한 기업들이 주목받고 있습니다. 이와 연관성이 있을 종목인 SKC, 필옵틱스, GST의 주요 기술과 시장 전망을 살펴봅니다. SKC SKC : 반도체 글라스 기판1) 사업 분야 및 기술 개요SKC는 반도체용 글라스 기판 기술을 적극 개발하며, 기존 실리콘 웨이퍼를 대체할 수 있는 차세대 소재 시장에 진출했습니다. 글라스 기판은 열적, 전기적 특성이 우수해 고성능 반도체에서 발생하는 발열 문제를 효율적으로 관리할 수 있습니다.전기 신호 전달 : 실리콘 기판보다 얇고 가벼우며, 열팽창 계수가 낮아 반도체의 신호 전달 속도와 정밀도를..
